BSFF Pasta Térmica, 3.5g con Toolkit CPU Paste Thermal Compound Heatsink for IC/Processor/CPU/All Coolers, Carbon Based High Performance

Ya tengo en mis manos la pasta térmica BSFF de 3.5g, que promete mejorar la eficiencia del enfriamiento en mis procesadores. El empaque es bastante sencillo, con una estética que no grita “soy lo mejor del mercado”, pero tampoco es algo que te haga dudar de su calidad. El tubito es pequeño y fácil de manejar. Al abrirlo, me encontré con una pasta de consistencia media, no demasiado líquida, lo que facilita su aplicación. El hecho de que esté basada en carbono sugiere que debería ofrecer un buen rendimiento térmico.

Uno de los accesorios que incluye el kit es una espátula, algo que valoro bastante porque permite una distribución más uniforme de la pasta. Sin embargo, hay que tener cuidado. La cantidad en el tubo puede parecer insuficiente si tienes varios componentes que enfriar. El fabricante menciona que con esta cantidad puedes cubrir varios procesadores, pero no estoy tan seguro de que sea para todos los casos. Me pregunto si realmente será suficiente para una configuración más exigente.

Al aplicarla, noté que se extiende fácilmente, aunque en algunos casos podría ser un poco difícil conseguir una capa muy fina. Supongo que eso puede ser un problema porque una aplicación excesiva podría afectar el flujo térmico. He leído que algunos usuarios han experimentado problemas de sobrecalentamiento después de un tiempo, pero no sé si esto es un tema recurrente o solo casos aislados. ¿Realmente es tan efectiva como prometen?