HighTechCOM Adhesivo térmico líquido de 2 W/mK, 100 g, adhesivo disipador de calor definitivo para disipador de calor, LED, RAM, CPU, GPU y electrónica de potencia

Acabo de abrir el paquete y he encontrado un bote de 100 gramos del adhesivo térmico de HighTechCOM. La textura es bastante viscosa, lo que parece indicar que se va a aplicar de manera sencilla. Ya me imagino untándolo en un disipador de calor para mi GPU, que suele calentarse en exceso. Con una conductividad térmica de 2 W/mK, promete ayudar a mejorar la refrigeración de varios componentes electrónicos, desde LEDs hasta CPUs.

La presentación es limpia, con un diseño que no llama demasiado la atención, pero parece robusto. Eso sí, hay que tener cuidado al aplicarlo. Al ser un adhesivo, una vez que se fija, es complicado despegarlo sin dañar los componentes. He leído que algunos usuarios se han encontrado con la sorpresa de que, en ciertas circunstancias, el adhesivo puede perder efectividad con el tiempo. Es un riesgo que hay que tener en cuenta si estás pensando en desmontar tu hardware en el futuro.

El olor es un poco fuerte, así que me imagino que el uso en un espacio ventilado será necesario. Ideal para quienes no se asustan con un poco de desorden en el trabajo, pero, ¿realmente es la mejor opción para todos los tipos de ensamblajes? Algunos se preguntan si es mejor optar por pasta térmica en lugar de un adhesivo. La duda queda en el aire mientras empiezo a pensar en el primer uso.